【文/观察者网 陈思佳】

总部位于荷兰的光刻机巨头阿斯麦（ASML）已推出新一代高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV），预计未来两年大量生产。然而，由于这种新设备的价格极为昂贵，一些芯片制造巨头仍决定保持观望。

据美国***4月22日报道，台积电副共同营运长张晓强证实，为了节省开支，台积电目前没有***用High-NA EUV光刻机的***。分析人士预测，由于台积电是阿斯麦最大的客户，该公司决定暂不购买新一代光刻机设备可能对阿斯麦的经营***不利。

台积电于当地时间22日在美国举办了2026年北美技术论坛，张晓强在论坛上表示：“我认为，我们的研发部门在利用现有EUV技术并继续制定积极的技术路线图方面，表现得非常出色。”

他补充说，下一代High-NA EUV设备“非常、非常昂贵”，台积电正探索在不使用High-NA EUV的情况下提升芯片性能的方法。

一台阿斯麦High-NA EUV光刻机系统路透社

受此消息影响，阿斯麦股价22日收盘时下跌约1%。***指出，台积电是全球最大的半导体设备买家，在制造工艺方面也是行业领军者，其技术选择往往会对整个半导体行业产生广泛影响。

日益增长的芯片制造成本和持续的海外扩张，使得台积电的资本支出节节攀升，预计2026年将达到560亿美元，因此台积电正寻求节省开支。另一方面，台积电今年早些时候表示，长期毛利率达到56%以上是可实现的，押注其巨额投入可以为投资者带来满意的回报。

公开资料显示，High-NA EUV光刻机是阿斯麦最新一代光刻机设备，数值孔径提升至0.55，分辨率大幅提升，可实现更精密的电路图案加工。这意味着，该设备可以帮助芯片制造商继续微缩晶体管，从而制造更先进的芯片。

然而，这种新型设备的价格也极为昂贵。张晓强透露，每台High-NA EUV的售价超过3.5亿欧元（约合人民币28亿元）。***称，台积电此前已购买极少量High-NA EUV，但仅用于研究而非大规模生产。

报道指出，芯片制造的成本正在快速增长，如今建造一座最先进芯片工厂的成本约为200亿至300亿美元。制造先进芯片所需的阿斯麦入门级EUV光刻机的售价，也已达到每台2亿美元（约合人民币13.7亿元）以上。

分析人士预测，台积电是阿斯麦的最大买家，该公司决定暂不***用High-NA EUV光刻机，可能对阿斯麦不利。目前，投资者非常关注这种新型光刻机的应用情况，阿斯麦***2027年至2028年大量生产该设备，并将2030年的营收目标定在600亿欧元。

阿斯麦上周发布的财报显示，2026年第一季度，阿斯麦营收87.67亿欧元，高于市场预估，同比增长13.25%；净利润为27.6亿欧元，同比增长17.06%。 返回搜狐，查看更多